在电子制造过程中，波峰焊接工艺必不可少，对电子产品的焊接质量起着关键性的作用；而波峰焊接工艺的特点决定了在焊接过程中不断有新的液态焊料表面暴露在空气中，熔融焊料在流动状态下与空气中的氧接触并由于不断地氧化形成气割渣。焊料氧化渣主要是由合金焊料氧化物与大量合金焊料的混合物构成，其不断地产生并堆积在熔融合金焊料的表面，不但使液态焊料的流动性受到影响，还有可能污染PCBA板面，直接影响到产品的焊接质量及可靠性，并且造成合金焊料的巨大浪费。