导电胶带主要由基体和导电粒子构成，基体一般为环氧树脂材质；导电粒子为金属球，直径在5～20 μm之间，有铜、镍、银多种材质。导电胶带的工作原理为：在温度和压力下，

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。

基体树脂固化起粘结作用，导电粒子发生形变与导体接触，完成电路的连接。

导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。

导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.

用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。导电胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。除了粘接强度外，在有屏蔽的装配中，还要求导电胶粘剂导电的连续性。

胶粘剂在电子工业中应用很广泛，

导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势

从微型电路定位直至巨型发电机线圈的粘接。胶粘剂一旦失灵，后果十分严重，计算机将停止运行，城市会一片黑暗，或者使导弹也难以发射升空。