LED显示屏（LEDpanel）：LED就是light emitting diode ，发光二极管的英文缩写，简称LED。它利用半导体P-N结电致发光原理产生红，绿，兰颜色。是六十年代未发展起来的一种半导体显示器件；七十年代，随着半导体材料合成技术、单晶制造技术和P-N结形成技术的研究进展，发光二极管在发光颜色、亮度等性能得以提高并迅速进入批量化和实用化；进入八十年代，LED在发光波长范围和性能方面大大提高，并开始形成平板显示产品即LED显示屏，八十年代后期在全球迅速发展起来的新型信息显示媒体，利用发光二极管构成的点阵模块或像素单元组成在面积显示屏幕，以可靠性高、使用寿命长、环境适应能力强、价格性能比高、使用成本低等特点，在短短的十来年中，迅速成长为平板显示的主流产品，在信息显示领域得到了广泛的应用。
技术特点
1、效果：采用动态扫描技术，画面稳定，无杂点，图像效果清晰，动画效果生动，多样；视频效果流畅；
2、内容丰富：可显示文字、图表、图像、动画、视频信息；
3、方式灵活：可由用户任意编排显示模式；
4、质量保证：采用进口发光材料、高品质IC芯片、无噪声大功率电源；
5、信息量大：显示的信息不受限制；
6、维修方便：模块化设计，安装，维护方便；
7、远距离传送：采用先进的数据传输技术，使用千兆网高速数据通讯芯片，支持无中继的远距离传输；
8、稳定可靠：采用国际技术，使用世界流行的超大规模器件，提高了控制系统的稳定性、可靠性，并可支持在线升级
9、节能：提倡低碳、绿色环保，LED显示屏正朝着更节能的方向发展
工艺流程
a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
简单红绿蓝亮度比为：3：6：1
红绿蓝亮度比为：3.0：5.9：1.1
显示屏一般的长宽比例是多少？
图文屏：根据显示的内容确定；
视频屏：一般为4：3 或接近4：3；理想的比例为16：9。