WDS-900bga返修台概述:

WDS-900是一款小而大（体积小但能返修 750mmX620mm的大板）带光学对位系统，采用红外加气体（包含氮气或者是压缩空气）混合加热方式，所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP,CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,MicroSMD,MLF(MicroLeadFrames)。

具有选配功能：

1、可使加热区域和相邻区域产生持续时间较长的 30°C 温差，更好地保护周边较小BGA 不达到熔点。此功能针对手机、笔记本等打胶板。2、可将现有的半自动光学系统换为全自动光学系统；3、可将现有的嵌入式工控电脑控制换为电脑通用版软件控制，可兼容打印机、条形扫描等；4、可将现有的PCBX、Y 和光学系统的自动功能换为手动，降低成本，为经济型，满足更多的需要修大板的客户；

设备参数：

1、设备型号WDS-900；2、PCB 尺寸：W750*D620mm；3、PCB 厚度：0.5～10mm；4、适用芯片：1*1～100*100mm；5、适用芯片小间距：0.15mm；6、贴装荷重： 500g；7、贴装精度：±0.01mm；8、PCB 定位方式：外形或定位孔；9、温度控制方式：K 型热电偶、闭环控制；10、下部热风加热：热风 1600W；11、上部热风加热：热风 1600W；12、底部预热：红外 9000W；13、使用电源：三相 380V、50/60Hz；14、机器尺寸： L950*W1150*H1700mm(不含支架)；15、机器重量： 约 350KG;