陶熙TC-5888新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，无溶剂，弹塑性硅树脂，抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。

C-5888硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物，导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成，整体热导率高达5.2W/mK，还可实现薄约20微米的界面厚度因面实现低热0.05C-cm2/W)，能散热。

此外，该导热硅脂具有独特的流变性能，在装配过程中将自身流动限制在目标界面之内。

超高价 全国大量收购回收导热硅脂；TC-5021，TC-5022，TC-5026，TC-5121，TC-5622，TC-5626，TC-5888，TC-5625，TC-52888

回收信越导热硅脂；G-501，G-746，G-747，G-750,G-751，G-776，KS-609，KS-612，X-23-7921，X-23-7783，X-23-7868，X-23-7762,X-23-8079。