1、水分对导电胶的影响
导电胶中的水可能发生塑化和浸涨两种作用。水的塑化作用可以降低聚合物的玻璃化转变温度，强度和胶黏剂的模量；水的浸涨作用可以产生浸涨应力，甚至发生不可逆的物理化学的变化。水可以侵蚀胶黏剂和基体的界面从而降低了接头的强度。
2、高温对于粘接强度的影响
高温对于粘接强度的影响是很大的：如果导电胶的熔点较低，如一些热塑性的胶黏剂，在室温下性能优良，但是当温度升高，接近玻璃化转变温度的时候，塑性流动会导致接头变形，强度变低。如果是一些热固性的材料，高温下不软化流动，它们的关键的问题是热氧化和高温分解导致的强度降低。低温对于粘接强度也是有影响的：导电胶里面是有应力的，在室温下，低模量的导电胶通过变形很容易消除应力集中，而在低温下，弹性模量增加，导电胶很难消除应力集中。导电胶内部存在着应力集中和应力梯度，可能使导电胶由于应力太大，胶接处发生膨胀和收缩的变化，导致胶接处失效。
3、电化学腐蚀对于接触电阻的影响
有学者研究出来电化学腐蚀是接触电阻不稳定的主导因素。而电化学腐蚀通常要具备以下的几个条件：（1）有水和电解质存在；（2）有电化学势不同的金属接触；（3）两种金属要有一种的电化学势低于0.4V。
