半导体专用阻尼布

产品详情：

外 观

黑色

形 状

圆形

厚 度

T1.3、T1.0、T0.8、T0.5mm

硬 度

65-69（邵氏硬度）

压 槽

13*13、2*2、5*5、10*10、25*25mm

刻 槽

5*5、10*10、13*13、18*18、20*20mm

槽间距

2mm

背 胶

①.背PT胶

②.Φ1000以上均为进口3M背胶

③.PET基板+PT胶（于T0.5阻尼布）

常用规格

Φ280mm、Φ380mm、Φ460mm、Φ610mm、Φ640mm、

Φ910mmΦ980mm、Φ1200mm、Φ1250mm、Φ1340mm

*可完美替代日本FUJIBO,日本丸石等阻尼布*

原材料：日本进口；

应用领域：

1、蓝宝石加工：蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料抛光（精抛）；

2、金属加工：不锈钢、铝件、铜件、模具钢、手机Logo、手机中框、手机卡槽、手机按键、手机背板、医疗器械件、模具等超硬合金金属材料抛光（精抛）；

3、陶瓷加工：氮化铝基板、手机陶瓷盖板、陶瓷指纹件、手表陶瓷结构件、等陶瓷材料抛光（精抛）；

4、半导体加工：硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料抛光（精抛）；

5、红外晶体加工：硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外等红外材料抛光（精抛）；

6、光学玻璃加工：蓝玻璃滤光片、反射镜片、手机玻璃、石英晶片、水晶晶片、钟表镜片、精密光学仪器、军用电子透光仪等抛光（扫光）。

*抛光后可至完美的镜面效果*