纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色，质软而重，有延展性，容易氧化，有毒性，纯铅的熔点为327℃。 当锡和铅按比例融合后，构成锡铅合金焊料，此时，它的熔点变低，使用方便，并能与大多数金属结合。 焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化，锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点。
焊锡膏的使用方法
① 关于保质期 ?请在产品标签上注明的保质期间内使用完毕。建议在开封后24 小时以内使用完毕。保质期是密封状态下的保存期限。一旦开封后则不在保质范围之内。
② 保存方法 ?电冰箱（0～15℃）冷藏。
③ 使用方法 ?冷藏状态下开封时，焊锡膏表面会发生结霜而影响焊锡膏质量。所以请在产品恢复到室温后再开封。 恢复室温时间（在25℃的环境下） 适用产品包装 恢复室温时间 瓶装（500g） 从电冰箱取出后3 小时 （仅作参考） ?恢复室温的过程中，尽量不要强行加热。
强行加热的情况下，要十分注意温度。产品温度高于室温也会影响焊锡膏质量。 ?使用前要均匀搅拌。 手动搅拌时，应使用焊锡膏专用的金属铲。搅拌到均匀为止大约需要30 圈。 使用机器搅拌时应注意以下几点。 1.恢复到室温后搅拌。 2.搅拌时间要适当。 过度搅拌将导致粘度下降，温度升高，焊粉与助焊剂反应，影响焊锡膏质量。 3.搅拌装置不同，适合的搅拌时间各异。 ?焊锡膏的粘度会根据温度而改变。温度升高，粘度降低。此外，在高湿的环境中，焊锡膏会吸收水分影响质 量。所以建议在25±3℃，湿度70%RH 的环境下使用。 ?关于漏印模板印刷时的使用量，以能使焊锡膏的滚动高度成2～3cm 为适中。而在刮刀脱离困难的情况下，也 可以适当地增加焊锡膏使用量。 ?为了实现持续稳定的印刷，要经常地，适时地补充新的焊锡膏，避免使用量过多或过少。
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1、各种含银锡、无铅锡、有铅锡、废锡膏、锡渣、锡块、锡硫子、锡灰、锡球、锡泥、锡丝、锡条等等。
2、镀金、镀银、镀镍、镀钯、含金、含银.含镍、含锡、含钯、含钴、含铂、含金废水废料、废银泥、废檫银布、废银浆、各种含量的银焊条废金泥.废金水.废檫金布.废镍泥.废锡泥.废铜泥等。
3、镍、镍板、镍花、镍铁下角料、钼、钴、钨、合金钢]硅片.硅棒.硅下角等各种稀有金属。
4、废手机电池、废旧线路板边角料、废旧电子元件、手机配件、IC、芯片、晶振、2-3集管、放大传感器、发光管等各种电子厂废料和含有金银、镀有金银的废料废水废泥。