大面积焊接部的void助焊剂残渣中的气泡・裂纹吸湿性

印刷稳定性（间歇印刷性能）

回流性能

未熔合的防止措施

不同温度下的粘度变化

连续印刷的经时变化

印刷坍塌＆热坍塌

粘着力

M47-LS730系列的化学特性

铜镜试验

铜板腐蚀试验

氟化物试验

M47-LS730系列的电气特性

外加电压耐湿性试验

使用指南

推荐的储存及使用条件

推荐的印刷条件

推荐的回流温度曲线

性能一览表

注意：

本技术资料所记载的数值、数据等均为产品性能的代表性数据，我们并不以此保证产品的性能。

有关详细产品规格、产品式样书，敬请另行垂询我司销售人员。

新型低银焊锡 M47 产品理念

M47-LS730 Solder Paste 标记信息

M47-LS730 Type4

合金代码

助焊剂代码

使用的粉末粒径

（根据ANSI/J-STD-005分类）

其他粉末粒径也可适用，敬请垂询。

M47是对应正在加速发展的焊锡低银化的新产品，具有以下特点。

1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡

2.对TSOP等裂纹扩展速率快的元件，具有延缓裂纹扩展的作用

3.从焊锡及接合界面两方面进行改善

4.回流温度与SAC0307相同

5.与传统的SAC0307价格相同

新型焊锡膏 LS730系列 产品理念

新研制成的低银焊锡专用焊锡膏，具有以下特性。

1.对于无卤、含卤产品均适用

2. 降低散热器等大面积焊接部的void率

3.提高抗吸湿性，实现更稳定的实装

4.由于提高了残渣的柔软性，

5.减少因残渣裂纹造成的外观缺陷

6.减少因纸基板吸湿造成的气泡残留

相应的助焊剂代码如下所示。

ROL0： LS730HF

完全HF： LS730ZH

与SAC305（M705） 相比， M47具有更优越的耐冲击特性

1.M705和M47在PKG Side(SMD)处均产生裂纹，且裂纹均向焊锡内部/接合界面随机扩展

2.使用M47的Board Side的接合界面，金属间化合物层较薄对元件以及铜镍锌合金、黄铜等金属母材均具有优异的润湿性能

焊接前沿解决方案™

据说电子产品的生产设备从接头和末端开始在关节。现代电子设备进化到更微观的和人口密度较高的组件。作为一个这种趋势的结果，是多方面的联系方法已经开发出来了。然而,焊接仍然是的基本连接方法。焊接的历史可以追溯到一些时候5000年前，但基本的焊接一直是Sn-Pb系列焊料吗它由锡和铅组成。然而,地下水中铅的污染一直存在被认为是一个环境问题彻底消除铅的使用是呼吁。意识到我们的保护环境是我们21世纪的任务世纪，中芯国际已认真延伸我们在这方面的研究得到了发展千住焊锡膏“ECO焊料”。如有任何问题，请与我们联系涉及无铅焊接。我们是我们已经准备好引进无铅焊接系统技术基础构建多种支撑系统阶段.

环保焊料

无铅环保焊料开发中芯国际提供高焊接可靠性并与Sn-Pb系列焊料进行了比较过去和现在都有广泛的产品根据需要的焊接排列温度。产品的可用性可能会受到限制某些合金成分。请选择来自ECO的适当产品焊料产品指南在右侧

锡膏

ECO锡膏

开发无铅环保锡膏SMIC是新一代的锡膏符合环境要求。与现有锡膏相比，生态锡膏解决了各种无铅问题，如保存稳定，供应稳定，焊料润湿性和耐热性的结果从更高的熔点。221BM5系列锡膏我们标准的修改版的Sn-Pb系列无铅锡膏221CM5焊接，221BM5系列提供良好的印刷性能连续印刷，提高润湿性和耐热性。身为系列适用于0402芯片的元器件和具有良好的连续印刷性能音高。PLG抑制泡沫焊剂残渣由气体产生的空隙或PC板。GRN360-K-V系列锡膏GRN360-K-V是由改善具有耐热性好、防止焊球产生等特点飞溅，可靠性高长期使用粘度稳定，透明的助焊剂残渣，优越润湿性。的小变化如图所示，粘度达到长期稳定的印刷性能时间修改翻译结果试试