水洗千住锡膏ECO SOLDER的使用说明

一． 使用环境：温度20-25度，湿度60%RH以下

水洗锡膏特别容易受到湿度的影响，湿度太高时会导致以下不良情况发生，请特别注意使遥环境。

1. 吸湿后导致锡珠飞散

2. 吸湿后导致印刷崩塌

3. 因吸湿导致溶剂的蒸汽压及耐热性降低造成洗净不良

二． 搅拌时间检验

因SOFTENER制造商不同，以下称抗搅拌器，适用的搅拌时间也不同。参考资料是使用下列2种机种，会别对冷藏后立即搅拌、及回温后（常温）搅拌，测试其粘度变化、及温度变化。

1. MALCOM搅拌器：SPS-2

2. JAPAN UNIX搅拌器：UM-102

三． 便用锡膏

1. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11

2. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5

结果：搅拌时间与锡膏温度有关

冷藏保存状态下，立即搅拌（温度太低导致水珠凝结、温度太高导致特性产生变化）

MALCOM的SPS-2(使用10-15分钟)

JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分钟)

回复常温后再搅拌

MALCOM的SPS-2（使用4分钟以内）

JAPAN UNIX的UM-03(使用2分钟以内)

3. 以上为建议的适当搅拌时间（备注：搅拌时间顺环境、搅拌器机种、锡膏种类而有所不同，实际使用时，客良需自行检验，此资料仅供参考）

四． 建议温度

1. 请设定升温速度2-3度/SEC以下

2. 预热在135-175度范围内，请渐渐加温。（无预热时升温速请控制在5度以下）

3. 加热时220度以上30-50秒，温度至少235度245度的范围内.

焊接不良时、温度PROFLIE的改善方法：

1. 产生锡珠

预热时FLUX流动、且表面锡粉氧化，容易产生锡珠.因此 ，缩短预热降温的时间，可降低锡珠的发生率。

2. 飞溅的锡珠、立碑现像

预热时锡膏崩塌，因毛细管作用，从CHIP下流出的锡膏溶融后，流到CHIP的侧面变成锡珠。因此尽可能减缓升温速度，加长预热时间，让锡膏中的溶剂充分挥发后，锡膏就不容易崩塌，就可降低飞溅的锡珠产生。同样的方法，也可改善立碑现象及CHIP移位。

注意：此温度PROFILE为一般使用情形，若便用本温度产生不良情况，请依不良状况做适当的变更.

1. 适用规范

ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号，使用无铅焊材合金，适用于电器、电子产业配接 等等。

2. 规格

2.1 合金成分(试验方法:STM-9-1)

组成 (质量 %)

Ag(银) Bi(铋) Sn(锡)

1.0±0.2 57±1 Balance

不纯物 (质量 % 以下)

Pb(铅) Cd(镉) Sb(锑) Cu(铜) Zn(锌) Fe(铁) Al(铝) As(砷)

0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03

3.融溶温度及比重 (参考值)

融溶温度 ℃ 比重

约 138 ~ 213 约 8.6

3. 试验成绩报告书

每次制造都会检验，结果都将纪录在试验成绩报告书上，贵社如有需求可随货一起附上。

(1)合金的化学成分

(2)锡膏黏度

(3)助焊剂含量

(4)助焊剂内卤素含量

4. 包装 / 标示

4.1 包装

个 装: 罐装

净 重: 500g or 1kg (罐装)

4.2 标示

在包装标签上会标示底下 items 所列之标示

1. 产品名称 6. 保存期限 (VAL.)

2. 合金组成 7. 专利号码

3. 制造日期 8. 制造商名字

4. 料号 (LOT.) 9. 制造国

5. 物质重量 (NET.)

5. 保证期限

本制品的保证期间为制造日起六个月以内，并且是保存在冷藏 0 ~ 10°C 环中并要保持产品密封。

6. 上的注意事项

另附制品制造数据。

7. 法规制

另付制品制造数据。

8. 使用、保存、废弃注意事项

另付制品制造数据。

9. 其他

(1) 违反仕样书所记载内容，及仕样书记载范围外，不在保证内。

(2) 本仕样书内容不能泄漏给其他公司。

10. 试验方法

STM-1 外观

除了法规以外，就是用目视检验。

低成本＋高可靠性Solder Paste M47-LS730系列 M47-LS730系列

产品理念紹介

与传统SAC305产品的特性比较图

M47合金特性和可靠性

基本特性一览表 （机械性能，熔融温度，润湿性）

热循环中的耐热疲劳性能

LGA接合部的耐跌落特性

M47-LS730系列的动态性能