千住低温锡丝
千住低温锡丝LEO 系列,适用合金:L20,在同行业内率先做到200℃的锡焊。
Sn-Bi（锡铋合金）系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差，因此此前未能实现松香芯千住低温锡丝的产品化。千住金属工业利用独自的加工技术，在同行业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金，可做到节能，降低烙铁头的磨损，可使用廉价的器件，可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借 Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”，能够修正低温实装电路板，用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
一.基本特性
助焊剂型号 相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 2 mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 ～ 0.5 mass%
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+08 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.8 ｍｍ、φ1.0 ｍｍ
适用合金 L20
推荐烙铁头温度 200 ～ 300℃
二.特点
1.独自的加工技术在同行业内率先做到了低温实装
2.成功实现低熔点合金的产品化，实现了低温实装
3.由于采用低温实装，飞散的发生被抑制
4.节能，减小烙铁头的磨损，为降低成本做贡献
三.推荐
1.推荐用烙铁实施的锡焊作业
2.熔点低，因此适合弱耐热性元件的锡焊
3.如果混合通用产品，可发挥熔点降低的特性，适合修理等维护用途
千住无铅锡线
千住无铅锡线EFC 系列,适用合金:M705,用微细线专用松香芯焊锡丝实现了窄间距实装。
在高功能化、多功能化进步的佩带式设备、智能手机等电子设备上，对搭载元件的小型化、集成化的要求越来越高。为此，强烈要求通过窄间距进行高密度实装。“EFC系列”是在 φ80μm的微细线中间含有助焊剂，利用独自的伸线技术制成的极细专用松香芯千住无铅锡线。具有低飞散、良好的润湿性、良好的焊锡切断性，实现通过窄间距进行超微细连接。另外，氧化是润湿性劣化的原因，我们以防止氧化的包装规格交货。“EFC系列”将窄间距连接到未来。适合烙铁作业的窄间距、微小图案的锡焊。
助焊剂型号 JIS AA 级 RMA 级 ROL1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 ３ mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ
适用合金 M705
推荐烙铁头温度 320 ～ 380℃
一.基本规格
二.特点
1.通过微细线实现窄间距实装
2.先进的伸线技术解决了强度等微细线固有的课题
3.微细线规格助焊剂的开发实现了飞散少量化
4.微细线规格助焊剂的开发抑制了桥连的发生
三.推荐
1.适合绝缘电阻值大，窄间距多引脚的锡焊
2.由于采用微细线，适合微小元件、窄间距实装
3.由于飞散小，适合微小元件、窄间距实装
采用独自的伸线技术，减少伸线时断线和中间变细的情况，提供高品质的微细线
千住焊铝锡丝
千住焊铝锡丝ALS 系列,铝专用焊锡，合金成份：Sn-9Zn-Al-Ti-Ni，这是可对重量轻、
价格低的铝进行锡焊的下一代焊锡产品。现在，线圈、电机等上使用的电线等以价格高、重量重的铜线为主流，但在电动汽车等必须进行轻量化的用途上，正在讨论重量轻、价格低的铝。然而，要是用以前的千住焊锡丝材料对铝进行锡焊，会发生被称作“电偶腐蚀”的现象，招致接合不良。ALS系列”以标准电位与铝接近的锌为主成分，是一种抑制了电蚀、可靠性高的焊锡。在 Sn-Zn系列的焊锡中添加铝，抑制了铝腐蚀。“ALS系列”将铝连接到未来。适合寻求节能化、低价格化，采用重量轻、价格低的铝的元件的锡焊
二.特点
1.这是一种抑制电蚀、质量高的焊锡材料
2.Sn-Zn 系列材料的开发抑制了电蚀
3.为超声波锡焊 , 不需要助焊剂
4.凭借腐蚀性低的 ALS 专用助焊剂，进一步提高润湿性
5.大幅度抑制铝线腐蚀现象
三.推荐
1.ALS 是铝材专用焊锡，推荐在超声波锡焊中使用
2.GLS 是玻璃专用焊锡，推荐在超声波锡焊中使用
千住焊玻璃锡丝GLS系列，这是可在绝缘体的玻璃上直接进行锡焊的产品。
千住焊玻璃锡丝是无需在玻璃等的绝缘体上实施金属膜，可通过超声波锡焊直接用千住焊玻璃锡丝材料成型电极的产品。与其说是焊锡材料，还不如说是电极成型材料，不会因为表面张力变成球形，可平滑地成型电极。被用于汽车的后挡风玻璃的天线、太阳能发电面板的电极成型等，用途正在扩大。
一.用于平板显示器等 , 扩大了用途
1.超声波锡焊后 , 接合强度提高
2.通过金属接合具有高的导电性
3.能够对氧化铟锡 (ITO) 膜进行锡焊