氮化铝陶瓷基片导热性能非常良好，是目前导热领域导热性能批行很好的材料之一，应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM、光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、叉指电容和螺旋电感等。可根据客户图纸定制任意规格形状，可切割、打孔、划线，激光加工。

1.表面光洁度经抛光处理后，Ra≤0.1μm；

2.产品各向尺寸精度通过激光划线保证，小值±0.05mm；

3.特殊规格产品可按客户要求定制生产，任意厚度。

氮化铝陶瓷具有优良的热、电、力学性能。高导热性（为氧化铝陶瓷的7-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能，，耐高温，耐化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，作为新一代的陶瓷材料，越来越受到人们的关注和重视。

氮化铝陶瓷广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。