关键字：手机TP自动点胶机,手机壳点胶机 热熔胶喷射点胶机 双Y热熔胶点胶机 旋转式点胶机

手机TP自动点胶机 平板电脑点胶机 手机外壳点胶机 手机热熔胶点胶机 四轴热熔胶点胶机

手机PUR点胶机 热熔胶喷射机 手机超窄边框喷射机

适用胶水：乐泰3242、3M266、PUR聚氨酯类、PU、各种热熔胶类。

产品概述：主要用于手机、平板电脑TP与外壳支架粘接。TP永不起翘！操作简便，自动化数控控制，轨迹任意三维编辑，胶量可控。真正做到提率、减低成本，又提升品质。

行业应用：

手机窄边框、Underfill、FPC软板、PCB板点胶、半导体微电子组装、摄像头模组（Lens花瓣固定、VCM点胶等）

SH-8400DSP是一种非接触式高速喷射点胶机，可增加加热系统，实现对多种流体、胶粘剂的高速及可控容量的喷射点胶，如PUR热熔胶点胶、底部填充胶、密封胶、环氧胶、UV胶、导电胶、银胶、红胶、表面贴装胶、涂覆胶、油墨、硅油、生物酶等等，既能完成百微米级别窄小空间的喷射，也能在指定位置完成0.01毫克级别的点胶。

特性优点

1.非接确式工作原理，极大避免了喷嘴与工件的干涉碰撞

2.高一致性、尺寸小到5nl ,流动速率可达300g/min(10oz/min)

3.可加置加热模具块。控制流体粘度

4.每秒可喷射300点

5.喷射针嘴小0.06mm

<五>、高速喷射点胶机技术参数:

型号

SH-8400DSP

加工范围(X*Y*Z)

400 *400 * 100

负载(XY/Z)

30kg /10kg

速度

500 mm/sec

定位精度

0.01mm/axis

重复精度

±0.01 mm/axis

程序容量

64G

操作系统

Windows XP

传动方式

松下交流伺服+精密研磨丝杆+精密双导轨