特点

截止今日，大约支持400 个厂商，适用于100000颗可编程器件。

SUPERPRO/6000极速量产编程器/烧录器/烧写器，与SUPERPRO 5000比较:

烧写速度:再提高30%效率。

硬件等级更高: 配合IC厂家认证的算法和先进的波形驱动电路,强化抗干扰和稳定。,的烧写成功率,并也降低机器的返修。

支持高容量芯片:支持高达256 GBytes 文件烧写;

4个独立编程模块异步工作，完全没有同步等待时间。

驱动电路: 每个模组具备144脚驱动电路。

通用适配器: 144脚以内,同封装不同型号的芯片,共用一种适配器。 ;

器件支持:通用适配器保证快速新器件支持。;

器件电压-直接支持1.2V到5V各种电压器件。

配合IC厂家认证的算法,更先进的波形驱动电路保证烧写成功。

无论是低电压器件、二手器件还是低品质器件均能保证的编程良品率。

USB2.0通讯--PC通过USB2.0口(高速)控制编程器/烧录器/烧写器。

自动检测芯片错插和管脚接触不良,避免损坏器件。

完善的过流保护,避免损坏编程器/烧录器/烧写器

丰富的软件功能简化操作,提率,避免出错,对用户关怀备至。工程(Project）将用户关于对象器件的各种操作、设置,包括器件型号设定、烧写文件的调入、配置位的设定、批处理命令等保存和在工程文件中,每次运行时一步进入写片操作，有效降低误操作概率。

工程文件：可设定密码防止资料外泄。

批处理（Auto）命令允许用户将擦除、查空、编程、校验、加 等常用命令序列随心所欲地组织成一步完成的单一命令。

量产模式下一旦芯片正确插入插座CPU即自动启动批处理命令,无须人工按键。

标准的序列号生成和插入功能并可接受用户定制特殊序列号生成

软件支持WINDOWS XP/Vista/Win7操作系统。

支持高达256 GBytes 文件烧写;

4个独立编程模块异步工作，完全没有同步等待时间。每个模块具备144脚驱动电路。144脚以内同封装不同型号芯片只需一种适配器。通用适配器保证快速新器件支持。

直接支持1.2V到5V各种电压器件。

更先进的波形驱动电路保证的烧写成功率。 配合IC厂家认证的算法,无论是低电压器件、二手器件还是低品质器件均能保证的编程良品率。编程结果可选择高低双电压校验,保证结果持久稳固。

PC通过USB2.0口(高速)控制编程器/烧录器/烧写器,

自动检测芯片错插和管脚接触不良,避免损坏器件。

完善的过流保护功能,避免损坏编程器/烧录器/烧写器。

丰富的软件功能简化操作,提率,避免出错,对用户关怀备至。工程（Project）将用户关于对象器件的各种操作、设置,包括器件型号设定、烧写文件的调入、配置位的设定、批处理命令等保存在工程文件中,每次运行时一步进入写片操作，有效降低误操作概率。工程文件可设密码防止资料外泄。批处理（Auto）命令允许用户将擦除、查空、编程、校验、加密等常用命令序列随心所欲地组织成一步完成的单一命令。量产模式下一旦芯片正确插入插座CPU即自动启动批处理命令,无须人工按键。标准的序列号生成和插入功能并可接受用户定制特殊序列号生成器。

软件支持WINDOWS XP/Vista/Win7操作系统。

质量保证

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自购买之日起,壹年内凭保修;适配器和插座属易损耗品,不保修;

网上技术支持或者电话技术咨询;

规格参数

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器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等,器件工作电压1.2-5V。

封装支持: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP,TSOPII, PSOP,TSSOP,SON,EBGA, FBGA, VFBGA,uBGA,CSP,SCSP , ...

联机通讯接口: USB2.0

脱机模式: 不支持

电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 12V/6A 功耗:15W

主机尺寸: 438*216*94 毫米; 重量：4.3公斤

包装尺寸: - 毫米;包装毛重：5.9公斤

标准配置

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主机、电源一个、USB2.0电缆一根、软件光盘一张(包含: 安装软件、用户手册电子版)、保修卡一张。

选配: 适配器